证券日报网3月13日讯 ，盛好意思上海在接管调研者发问时暗意，刻下边板级封装建立主要还是偏向面积大的AI芯片，市集上的面板级封装建立主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。当今，公司重心推出的面板级先进封装的新建立包括Ultra ECP ap-p面板级电镀建立、Ultra C vac-p面板级负压清洗建立和Ultra C bev-p面板级角落刻蚀建立三款新址品。公司的面板级电镀及负压清洗建立已参加中国的头部企业并终了居品考证和出产运用开云kaiyun官方网站，同期，公司正积极推动上述三类居品在中国台湾市集的运用及拓展。
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